今日解读！打新狂欢再掀热潮！爱迪特、永臻股份本周登陆A股市场

打新狂欢再掀热潮！爱迪特、永臻股份本周登陆A股市场

北京 - 继达梦数据上市首日斩获11万元的超高收益后，A股打新市场再度迎来狂欢盛宴。本周，两家新股爱迪特（780880）和永臻股份（732381）将分别于6月19日、20日登陆深交所创业板和主板，为投资者带来新的掘金机会。

爱迪特：数字化口腔领军企业，强劲增长势头

爱迪特专注于数字化口腔领域的研发、生产、销售和服务，是国内领先的数字化口腔解决方案提供商。公司核心产品包括口腔数字化影像设备、口腔修复材料和数字化修复软件等，广泛应用于口腔医院、诊所和牙科实验室。

近年来，爱迪特凭借着自身强大的技术实力和创新能力，快速成长为数字化口腔领域的领军企业。公司营业收入从2019年的5.2亿元增长至2022年的12.1亿元，复合增长率高达39.3%；净利润从2019年的1.2亿元增长至2022年的2.8亿元，复合增长率高达40.8%。

在本次IPO中，爱迪特计划发行不超过2500万股新股，募集资金不超过8.55亿元。募集资金将主要用于口腔数字化影像设备研发中心项目、数字化口腔修复材料研发中心项目、营销网络建设项目和补充流动资金等。

永臻股份：深耕特种功能材料领域，技术壁垒高筑

永臻股份主要从事特种功能材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车、5G通信等领域。公司拥有多项核心技术和自主知识产权，在特种功能材料领域具备较强的技术壁垒。

近年来，永臻股份紧跟国家产业升级步伐，不断加大研发投入，持续提升产品性能和质量。公司营业收入从2019年的4.5亿元增长至2022年的8.2亿元，复合增长率高达37.8%；净利润从2019年的1.1亿元增长至2022年的2.3亿元，复合增长率高达35.5%。

在本次IPO中，永臻股份计划发行不超过3200万股新股，募集资金不超过13.85亿元。募集资金将主要用于高性能特种功能材料研发中心项目、特种功能材料生产线建设项目、营销网络建设项目和补充流动资金等。

投资分析：两大新股各具亮点，值得关注

爱迪特和永臻股份均属于细分领域的龙头企业，具备良好的成长前景。爱迪特专注于数字化口腔领域，受益于口腔医疗数字化升级趋势，有望保持高速增长；永臻股份深耕特种功能材料领域，拥有较强的技术壁垒和市场竞争力，有望在航空航天、新能源汽车等行业快速发展中受益。

不过，需要注意的是，两家公司也存在一定的风险因素。爱迪特受制于口腔医疗行业政策、市场竞争等因素，未来发展存在一定的不确定性；永臻股份受制于原材料价格波动、下游客户需求变化等因素，盈利能力存在一定的不确定性。

总体而言，爱迪特和永臻股份均值得关注，但投资者在申购前应充分了解相关风险，理性投资。

附：

• 申购信息
  • 爱迪特：
    • 申购代码：780880
    • 申购日期：2024年6月19日
    • 发行价格：44.95元/股
    • 发行数量：2500万股
    • 募资金额：8.55亿元
  • 永臻股份：
    • 申购代码：732381
    • 申购日期：2024年6月20日
    • 发行价格：23.35元/股
    • 发行数量：3200万股
    • 募资金额：13.85亿元

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。